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正置金相顯微鏡各項操作根據人機工程學設計,限度減輕操作者的使用疲勞。其模塊化的部件設計,可對系統功能進行自由組合。涵蓋明場、暗場、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能,可根據實際應用,進行功能選擇。
半導體FPD檢查金相顯微鏡支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查,含 4、6、8、12英寸多種轉盤,可適用不同尺寸的晶圓檢查。為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。
BX53M正立金相顯微鏡擁有多種顯微鏡型號和各種附件,結合光學性能可滿足各種檢測分析應用的需要,包括常規的例行檢查和復雜的分析研究。